制造更小、更强大的芯片需要新的超薄材料：只有 1 个原子甚至几个原子厚的 2D 材料。例如，考虑一下石墨烯或超薄硅膜。

代尔夫特理工大学的科学家在这些材料的应用方面迈出了重要一步：他们现在可以测量超薄硅膜的重要热性能。他们的方法的一个主要优点是不需要与膜进行物理接触，因此可以测量原始特性并且不需要复杂的制造。

研究结果发表在《APL Materials》杂志上。

“极薄的膜与我们周围看到的材料具有非常不同的特性。例如，石墨烯比钢更坚固，但又极其柔韧，”代尔夫特理工大学研究员 Gerard Verbiest 说。 “只要正确理解这些特性，这些特性就使这些材料非常适合用于传感器。”

与许多电子产品一样，热传导是实现最佳性能的挑战。它有助于确定材料对芯片或传感器必须承载的某些负载的响应程度。二维热传导与三维热传导有着根本的不同。

因此，从科学和应用的角度来看，二维材料的热性能都引起了人们的极大兴趣。然而，很少有技术可用于准确测定超薄悬浮膜中的这些特性。

研究人员使用光机械方法提取由2H-TaS2、FePS3、多晶硅、MoS2和WSe2制成的超薄膜的热膨胀系数、比热和导热系数。它涉及使用功率调制激光驱动悬浮膜并使用第二激光测量其随时间变化的偏转。通过这种方式，可以测量膜的与温度相关的机械基本共振频率和膜冷却时的特征热时间常数